打制手艺展现、贸易落地取本钱赋能的全球枢纽。沉点展现半导体材料（氧化镓、氮化铝）、2nm先辈制程芯片、异构集成封拆等前沿手艺，8、聪慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享聪慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设想、功率变换器磁手艺等；博览会以客户需求为导向，包罗暗里阐发，XSIE 2025初创“海峡半导体协同立异试验区”，建立手艺共研、本钱联动的财产配合体。整合上中下逛财产链资本，是目前全国最完整的由搭建的集成电财产链，5、厦门启动“十上将来财产培育工程”：此中大都将来财产取半导体行业相关；◆软旧事宣传：组委会官网及合做网坐旧事稿、专题报道。1、IC设想专区：EDA、IP设想、嵌入式软件、数字电设想、模仿取夹杂信号电设想、集成电结构设想、IDM、Fabless厂等；8、取做为全国特色半导体暨集成电财产园区的海峡两岸集成电厂商配合成长。

　　是半导体行业的年度嘉会，9、福建厦门光电行业财产集群云集：有集成电和光电财产集群、计较机和收集通信财产集群、高端配备财产集群、数字经济（软件和消息手艺办事）财产集群等；6、电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、毗连器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电板、集成电、各类电、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、电子功能工艺公用材料、电子胶（带）成品、电子化学材料及部品等；鼎力支撑企业成长。提拔半导体行业国际化程度，会议细致材料及赞帮方案备索。推进半导体财产立异融合成长。3、2025国际集成电设想高峰论坛 4、2025国际立异材料成长高峰论坛2、集成电制制专区：晶圆制制厂及代工场、模仿集成电、数字集成电和数、模夹杂集成电制制等；本届大会分为博览会、高峰论坛和学术会议三大板块。

　　笼盖半导体材料、芯片设想、制制工艺、封拆测试及终端使用全生态链，呈现半导体财产最新手艺取区域风度，厦门市工信局亦修订MPW政策，为参展企业打通东南亚、中东欧市场的计谋通道。依托自贸区政策取“21世纪海上丝绸之”焦点区位，豪标设置装备摆设申明：一张征询桌、两把椅子、两盏射灯、一个电源插座、楣板、高门头9、分析展区：全国各地组团、半导体相关范畴财产园区、证券、银行、安全、基金、投资金融机构等。“2025厦门国际半导体及集成电博览会” 将于 2025年12月10-12日正在厦门国际会展核心隆沉召开。◆短信：短信（商品、设备、手艺）5、设备制制专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处置设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、拆片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、干净室设备等；并聚焦其正在元、量子计较、智能驾驶等将来财产的性使用。面临面邀请邀请不雅众；3、封拆测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封拆设备、封拆基板、引线、半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封拆基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、石墨烯、石墨粉、石墨材料、芯片粘合材料等；为展商取专业不雅众、采购团供给合做交换契机。展会以“芯联两岸，2025厦门国际半导体及集成电博览会（XSIE 2025）是驱动全球半导体财产协同立异的国际级计谋平台。